Elektroniskajā tīrajā telpā pret elektrostatisko vidi nostiprinātās vietas atbilstoši elektronisko izstrādājumu ražošanas procesu prasībām galvenokārt ir pret klasisko izlādi jutīgu elektronisko komponentu, mezglu, instrumentu un iekārtu ražošanas un ekspluatācijas vietas. Darbības vietas ietver iepakošanu, pārsūtīšanu, testēšanu, montāžu un darbības, kas saistītas ar šīm darbībām; lietošanas vietas, kas aprīkotas ar pret elektrostatisko izlādi jutīgiem elektroniskajiem instrumentiem, iekārtām un iekārtām, piemēram, dažādām elektroniskām datoru telpām, dažādām elektronisko instrumentu laboratorijām un vadības telpām. Ir tīras vides prasības elektronisko produktu ražošanai, testēšanai un testēšanas vietām elektroniskajā tīrajā telpā. Statiskās elektrības klātbūtne ietekmēs sagaidāmos tīro tehnoloģiju mērķus, un tā ir jāīsteno saskaņā ar normatīvajiem aktiem.
Galvenie tehniskie pasākumi, kas būtu jāveic antistatiskās vides projektēšanā, jāsāk ar pasākumiem, lai apspiestu vai samazinātu statiskās elektrības veidošanos un efektīvi un droši likvidētu statisko elektrību.
Antistatiskā grīda ir galvenā antistatiskās vides kontroles sastāvdaļa. Antistatiskā grīdas virsmas slāņa veida izvēlei vispirms jāatbilst dažādu elektronisko izstrādājumu ražošanas procesu prasībām. Parasti antistatiskās grīdas ietver statiski vadītspējīgas paaugstinātas grīdas, statisku elektrību izkliedējošas paaugstinātas grīdas, finiera grīdas, ar sveķiem pārklātas grīdas, teraco grīdas, pārvietojamus grīdas paklājus utt.
Attīstoties antistatiskajai inženiertehniskajai tehnoloģijai un inženierprakses pieredzei, antistatiskās inženierijas jomā kā izmēru vienības tiek izmantotas virsmas pretestības vērtība, virsmas pretestība vai tilpuma pretestība. Visos pēdējos gados izdotajos standartos mājās un ārvalstīs ir izmantotas izmēru vienības.
Izlikšanas laiks: 19.03.2024