Ir daudz veidu tīrās telpas, piemēram, tīrās telpas elektronisko izstrādājumu, farmaceitisko izstrādājumu, veselības aprūpes produktu, pārtikas, medicīnas iekārtu, precīzās tehnikas, smalko ķīmisko vielu, aviācijas, kosmosa un kodolrūpniecības produktu ražošanai.Šie dažādie tīro telpu veidi ietver mērogu, produktu ražošanas procesus utt. Turklāt lielākā atšķirība starp dažādiem tīrās telpas veidiem ir dažādie piesārņotāju kontroles mērķi tīrā vidē;tipisks pārstāvis, kura mērķis ir galvenokārt kontrolēt piesārņotāju daļiņas, ir tīrā telpa elektronisko izstrādājumu ražošanai, kas galvenokārt kontrolē mikroorganismus un daļiņas.Tipisks mērķa pārstāvis ir tīra telpa zāļu ražošanai.Attīstoties zinātnei un tehnoloģijai, augsto tehnoloģiju elektroniskās rūpniecības tīrības darbnīcām, piemēram, īpaši lielām tīrām telpām integrālo shēmu mikroshēmu ražošanai, vajadzētu ne tikai stingri kontrolēt nano mēroga daļiņas, bet arī stingri kontrolēt ķīmiskos piesārņotājus/molekulāros piesārņotājus. gaiss.
Dažādu veidu tīru telpu gaisa tīrības līmenis ir saistīts ar produkta veidu un tā ražošanas procesu.Pašreizējais tīrības līmenis, kas nepieciešams tīrām telpām elektronikas nozarē, ir IS03 ~ 8.Dažas tīras telpas elektronisko izstrādājumu ražošanai ir aprīkotas arī ar produktu ražošanas procesa iekārtām.Mikrovides iekārtai ir tīrības līmenis līdz IS0 1. klasei vai ISO 2. klasei;tīrā cehs farmācijas ražošanai ir balstīts uz vairākām Ķīnas "farmaceitiskās produkcijas labas ražošanas prakses" (GMP) versijām sterilām zālēm, nesterilām zālēm. Ir skaidri noteikumi par tīras telpas tīrības līmeni tradicionālās ķīniešu medicīnas preparātiem utt. Pašreizējā "Laba farmaceitisko preču ražošanas prakse" gaisa tīrības līmeņus iedala četros līmeņos: A, B, C un D. Ņemot vērā dažādus tīro telpu veidus, ir dažādi ražošanas un produktu ražošanas procesi, dažādi mērogi un dažādi tīrības līmeņi.Inženierbūvē iesaistītās profesionālās tehnoloģijas, iekārtas un sistēmas, cauruļvadu un cauruļvadu tehnoloģija, elektroiekārtas utt. ir ļoti sarežģītas.Dažādu veidu tīru telpu inženierbūves saturs ir atšķirīgs.
Piemēram, tīro cehu būvniecības saturs elektronikas nozarē ir diezgan atšķirīgs elektronisko ierīču ražošanā un elektronisko komponentu ražošanā.Arī integrālo shēmu ražošanas priekšapstrādes un iepakošanas procesa tīro darbnīcu konstrukcijas saturs ir ļoti atšķirīgs.Ja tas ir mikroelektronikas izstrādājumi, Tīras telpas inženiertehniskais saturs, galvenokārt integrālo shēmu plāksnīšu ražošanai un LCD paneļu ražošanai, galvenokārt ietver: (izņemot rūpnīcas galveno struktūru utt.) Tīras telpas ēkas apdari, attīrīšanas gaisa kondicionēšanas sistēmas uzstādīšanu. , izplūdes/izplūdes sistēmas un tās attīrīšanas iekārtas uzstādīšana, ūdens apgādes un kanalizācijas iekārtu uzstādīšana (tostarp dzesēšanas ūdens, ugunsdzēsības ūdens, tīra ūdens/augstas tīrības ūdens sistēma, ražošanas notekūdeņi utt.), gāzes apgādes iekārtas uzstādīšana (ieskaitot beztaras gāzes sistēmu). , speciālā gāzes sistēma, saspiestā gaisa sistēma u.c.), ķīmiskās apgādes sistēmas ierīkošana, elektroiekārtu (tai skaitā elektrības kabeļu, elektroierīču u.c.) uzstādīšana.Gāzes apgādes iekārtu gāzes avotu, tīra ūdens ūdens avotu un citu sistēmu daudzveidības dēļ, kā arī saistīto iekārtu dažādības un sarežģītības dēļ lielākā daļa no tiem netiek uzstādīti tīrās rūpnīcās, taču to cauruļvadi ir izplatīti.
Tiek ieviesta trokšņu kontroles iekārtu, pretmikrovibrācijas ierīču, antistatisko ierīču uc izbūve un uzstādīšana tīrās telpās.Farmaceitiskās ražošanas tīro cehu būvniecības saturs galvenokārt ietver tīro telpu ēku apdari, attīrīšanas gaisa kondicionēšanas sistēmu izbūvi un uzstādīšanu, kā arī izplūdes sistēmu uzstādīšanu., ūdensapgādes un drenāžas iekārtu uzstādīšana (t.sk. dzesēšanas ūdens, ugunsdzēsības ūdens, ražošanas notekūdeņi u.c.), gāzes apgādes sistēmu uzstādīšana (saspiesta gaisa sistēmas u.c.), tīra ūdens un ūdens iesmidzināšanas sistēmu uzstādīšana, elektroiekārtu uzstādīšana utt.
No iepriekšminēto divu veidu tīro darbnīcu konstrukcijas satura var redzēt, ka dažādu tīro darbnīcu konstrukcijas un uzstādīšanas saturs kopumā ir līdzīgs.Lai gan "nosaukumi būtībā ir vienādi, būvniecības satura konotācija dažkārt ļoti atšķiras. Piemēram, tīro telpu apdares un apdares satura konstrukcijā, mikroelektronikas izstrādājumu ražošanas tīrajos cehos parasti tiek izmantotas ISO 5. klases jauktās plūsmas tīrās telpas , un tīrās telpas grīdai ir pacelta grīda ar atgaitas atverēm. Zem ražošanas grīdas paaugstinātās grīdas atrodas apakšējais tehniskais starpstāvs, bet virs piekārtajiem griestiem parasti tiek izmantots augšējais tehniskais starpstāvs kā gaisa padeves telpa, un apakšējais tehniskais starpstāvs tiek izmantots kā atgaitas gaisa tvertne. Gaiss un pieplūdes gaiss netiks piesārņoti ar piesārņotājiem augšējā/apakšējā tehniskā starpstāva virsmas parasti jākrāso pēc nepieciešamības un parasti uz augšējā/apakšējā tehniskā starpstāva Tehnisko starpslāni var aprīkot ar atbilstošiem ūdensvadiem, gāzes caurulēm, dažādām gaisa caurulēm un dažādiem ūdensvadiem atbilstoši cauruļvadiem un katras profesijas vadu (kabeļu) izvietojuma vajadzības.
Tāpēc dažāda veida tīrām telpām ir atšķirīgs lietojums vai būvniecības mērķi, dažādas produktu šķirnes vai pat tad, ja produktu šķirnes ir vienādas, atšķiras mērogs vai ražošanas procesi/iekārtas, un tīrās telpas konstrukcijas saturs ir atšķirīgs.Tāpēc konkrētu tīro telpu projektu faktiskā būvniecība un uzstādīšana jāveic saskaņā ar inženierprojekta rasējumu, dokumentu prasībām un līguma prasībām starp būvdarbu veicēju un īpašnieku.Tajā pašā laikā apzinīgi jāīsteno attiecīgo standartu un specifikāciju noteikumi un prasības.Pamatojoties uz precīzu inženiertehnisko projektu dokumentu izpēti, jāformulē realizējamās būvniecības procedūras, plāni un būvniecības kvalitātes standarti konkrētiem tīriem inženiertehniskiem projektiem, un uzņemtie tīro telpu projekti jāpabeidz noteiktajā laikā un ar kvalitatīvu būvniecību.
Publicēšanas laiks: 30. augusts 2023